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當前顱內深部電極的研究進展與未來方向主要體現在以下幾個方面：

技術發展與創新：顱內深部電極技術不斷向柔性化、微型化、精準化和智能化方向發展。例如，柔性電極能夠更好地貼合大腦表面，減少對腦組織的機械損傷；方向性電極通過分段觸點設計實現更精準的定向刺激，減少不良反應。此外，新型材料和復合導電材料的使用提高了電極的兼容性和安全性。

臨床應用與市場前景：顱內深部電極在腦深部電刺激（DBS）等神經調控技術中應用廣泛，已用于治療帕金森病、癲癇、運動障礙等多種疾病。市場方面，盡管面臨手術風險、成本和技術標準化等挑戰，但個性化醫療和定制化應用的發展趨勢推動了市場增長。

腦機接口與神經調控技術：腦機接口（BCI）技術的發展依賴于植入式電極和先進算法，用于神經信號的采集與解碼，推動了神經康復和神經修復領域的發展。閉環神經調控技術（如自適應深部腦刺激）也在不斷探索中。

未來方向：未來研究方向包括進一步提升電極的長期穩定性、開發更微創的植入技術、優化電極與腦組織的交互機制，以及探索新型電極材料和電極陣列設計。此外，結合人工智能和深度學習技術，有望進一步提升腦電圖（EEG）和腦機接口的解析能力。

綜上，顱內深部電極的研究與應用正朝著更精準、微創、智能化和個性化方向發展，為神經科學和臨床醫學帶來新的突破。